COB封装办法因为其特性，COB封装是要在一块大的板子上，这块板子上最多具有1024颗灯，SMD假如封坏了一颗灯，只需求换一颗就行了，可是COB 封装的1024颗灯封装完结之后，要来测验，一切灯承认没问题之后，才干进行封胶。怎么确保整板1024颗灯彻底无缺，一次通过率是非常大的应战。

  COB产品是先封灯，封完灯之后，IC驱动器材要进行过回流焊工艺处理，怎么确保灯面在过回流焊处理的时分，炉内240度的高温不对灯形成危害。这又是一大应战，和SMD比较，COB节省了灯面过回流焊的处理，可是器材面和SMD相同，都需求过回流焊处理的，也便是说SMD要过两次回流焊，不同的是，SMD过回流焊的时分，炉内的温度会对灯面形成两种危害，一种是焊线，温度过高，就会急剧性快速胀大，会形成灯丝拉断，第二个是炉内热量通过支架的4 个管脚敏捷传递到灯芯上，灯芯上可能会形成纤细的碎化危害，这种危害很丧命，检测往往很难发现，包含做老化测验也很难检测出，可是晶体的这种纤细的危害纤细的裂缝，通过一段时间这样的缺陷就会杰出，从而导致灯泡失效。而COB便是要确保在灯面过回流焊的时分，炉内高温不对其形成危害，确保良品率，这也是很重要的层面。

  关于COB灯的保护，要专业的一起来进行修护与保护。而单灯保护有一个最大的问题是，修好之后，灯的周围会呈现一个圈，修一颗灯，周边一圈都会被焊枪熏到，修理难度也比较高。

  存在应战就需求找出相应的处理办法，现在来说，COB封装在封装以及保护过程中遇到的问题，企业都拿出了相应的解决方案，比方在灯面过回流焊的时分，选用某种办法将灯面进行保护，减小危害；在保护过程中选用逐点校对技能，确保灯珠之间的一致性。

  COB封装有一个优势便是直接在PCB板上进行封装，不受灯珠的约束，所以，关于COB来说点距离这个说法并不科学，理论上来说，COB封装想要到达高密，是很简单的。借用职业人士一句话来说，COB封装便是为小距离量身定制的。