芯片制造市场传言AMD与联发科洽谈成立合资公司

  9月24日消息，据国外新闻媒体报道，去年下半年，芯片领域的多家公司达成了收购协议，包括英伟达收购Arm、AMD收购赛灵思、环球晶圆收购Siltronic，英伟达收购Arm的交易规模高达400亿美元，AMD收购赛灵思也高达350亿美元。

  除了通过收购整合，增强公司的实力，实现更好的发展，也有芯片厂商寻求加强合作，在新的领域获得更大发展的消息。

  英文媒体在最新的报道中就表示，芯片制造市场一直有AMD和联发科洽谈成立合资公司的传言。

  从英文媒体的报道来看，AMD与联发科洽谈成立的合资公司，将致力于研发整合Wi-Fi、5G和笔记本高传输技术的系统级芯片。

  数字电视已经逐渐融入到每个中国人的生活，无论在城市，城镇，农村，山区都能被某种数字电视网络覆盖，能过通过电视机、机顶盒、手机、PMP、GPS等终端接收数字电视节目。世界上主要的数字电视标准包括欧洲的DVB，美国ATSC，日本的ISDB，考虑到中国电视产业的发展，中国也相应的推出了DTMB地面数字电视、CMMB手持电视标准，ABS-S卫星电视标准，随着各种新媒体的发展还出现了如IPTV标准，DAB广播标准等。 中国电视生产出口和消费大国，在模拟电视时代，视频类的芯片主要由欧美日等发达国家掌握，中国电视产业的数字化初期，视频类产品的主要芯片还是靠进口，但是随着数字化进程的深入，中国本地IC企业得到充分的发展环境，出现了如

  谈到中国汽车工业的“短板”，相信很多人最先想到的都是发动机和变速箱，其实还有两个问题也十分明显——“缺芯少魂”，这里的“芯”指的就是芯片。尽管目前中国已发展成全球最大的汽车生产国和新车消费市场，但车用芯片几乎全部来自国外，自主研发的商品市场份额不到3%，而且还大多分布在在外围芯片。 “中国汽车工业急需一款自主研发的，高性能、高可靠、高安全的核心芯片出现，只有这样才可以保障中国汽车产业的未来发展。” 芯驰科技CEO仇雨菁表示。为此，芯驰科技自成立便坚持自主研发，历时近两年于日前正式推出了其第一代产品——X9、V9、G9，分别对应智能座舱、无人驾驶和智能网关三大应用，最快明年初在量产车上搭载。 突围外资垄断 芯驰科技强势入局车规

  再添新军 芯驰科技一举发布三款新品 /

  日前，艾尔默斯公司（elmos）和SMI公司宣布推出最新MEMS低压传感器系列新产品SM9541，该产品是为呼吸市场专门设计的，它采用友好的数字接口，具有14位分辨率。利用其低于1%的业界一流精度，医疗器械设计工程师将实现更高的性能、稳定性和定制灵活性。 SMI(Silicon Microstructures, Inc.公司)推出的SM9541 MEMS低压传感器系列新产品是专门为医疗呼吸器械而设计的。基于该芯片的特有的复合压力仪表产品可提供最佳的信号分辨率和诊断功能。14位分辨率和1%精度为用户所带来高性能，每年0.2%的满量程漂移稳定性可为重要的保健产品提供稳定性和长期可靠性。其低压检验测试范围可达10、20、40

  据韩国权威媒体 BusinessKorea 今日报道，三星系统 LSI 业务部表示将在 2021 年向中国智能手机制造商小米、OPPO 和 vivo 供应其用于智能手机的 Exynos 系列处理器（AP）。 据报道，因其技术实力已获得认可，三星准备在 2021 年上半年为一上述企业的廉价手机（或者中低端机型）供应 AP，且表示可能在之后向其高端智能手机供应。 由于低利润率，三星系统 LSI 业务部已开始减少向三星无线业务部门提供其 Exynos AP 的供应，并寻求以中国制造商为重点的新客户。IT之家知悉，三星 Exynos 980 和 880 已成功打入 vivo 供应链并取得一定成绩。 报道指出，自今年

  电子网消息，华为轮值首席执行官徐直军昨天表示，华为将于2018年推出面向规模商用的全套5G网络设备解决方案；2019年推出支持5G的麒麟芯片，并同步推出支持5G的智能手机。 昨天，第四届世界互联网大会在浙江乌镇开幕，大会表彰了为世界互联网进步发展做出突出贡献的厂商，华为5G预商用系统获“世界互联网领先科技成果奖”。  徐直军今天在第4届世界互联网大会上发言称，5G首先能极大的提升消费者的移动互联网体验，比如，用5G技术下载6GB的高画质电影，只需不到2秒钟就可以完成。 其次，5G能够支持1000亿级别物的连接，并提供工业级的可靠性和实时性，这些能力使得5G成为支撑工业4.0、中国制造2025等产业战略顺利实施的关键基础。 徐直军称，华

  IBM 新发布的人工智能单元 (AIU) 是其首个片上系统模块设计。AIU 是一种专用集成电路 (ASIC)，旨在训练和运行需要大规模并行计算的深度学习模型。AIU 比深度学习发展前几年为传统软件应用程序设计的现有 CPU 快得多。IBM 未提供 AIU 的发布日期 IBM Research AI 硬件中心在五年内开发了新的 AIU 芯片。该中心专注于开发下一代芯片和AI系统，以每年将AI硬件效率提高 2.5 倍，并能够在 2029 年以比 2019 年快一千倍的速度训练和运行人工智能模型。 打开 AIU 的包装 根据IBM 博客，“我们完整的片上系统具有 32 个处理内核并包含 230 亿个晶体管——

  OPPO 今日宣布 Find X7 将搭载自研潮汐架构，以芯片级性能解决方案为旗舰芯片平台带来刷新上限的极致能效表现。 OPPO表示潮汐是地球上最强大的，也是永不枯竭的自然能量之一，寓意着这一创新科技将有能力为 Find X7 带来奔涌不息的强大性能表现。 潮汐架构是OPPO自研的芯片软硬融合技术的集合。过去从一级缓存到系统缓存一直是芯片设计企业的技术区域， OPPO通过潮汐架构突破了技术的边界，掌握了三级缓存到系统缓存的使用，以无人区和深水区芯片级能力 ，为 Find X7 带来了计算效率的大幅跨越。 通过与芯片厂商的深度联合研发，OPPO将潮汐架构深入到传统手机生产厂商无法精细化使用的片上缓存系统，与芯片厂商共

  性能上限！ /

  德州仪器 (TI) 与 HD Radio?技术的唯一开发商及许可证颁发者 iBiquity Digital 公司联合宣布推出两款新型单芯片 HD 无线电基带，一款提供 HD 无线电技术，另一款则将 HD 无线电技术与模拟 AM/FM 结合在一起，两款新品均建立在获奖的DSP DRI250 成功的基础之上。根据不同的设计方法，设计人员可选择任一款 TI 新型数字基带，以构建出业界成本最低的 HD 无线电接收机解决方案。新型数字基带集成了 TI 在 DSP 领域的专业方面技术与 iBiquity Digital 公司的软件，提供了构建 AM/FM 与 HD 无线电接收机所需的所有数字功能，并实现了音频后处理，且支持 MP3 以及 Wi

  东芝1200V SIC SBD “TRSxxx120Hx系列” 助力工业电源设备高效

  【电路】CS5466应用原理图TypeC转HDMI8K30HZ+PD+U3拓展芯片原理图

  TI 有奖直播 使用基于 Arm 的 AM6xA 处理器设计智能化楼宇

  Follow me第二季第3期来啦！与得捷一起解锁高性能开发板【EK-RA6M5】超能力！

  报名直播赢【双肩包、京东卡、水杯】 高可靠性IGBT的新选择——安世半导体650V IGBT

  30套RV1106 Linux开发板（带摄像头），邀您动手挑战边缘AI~

  2024 瑞萨电子MCU/MPU工业技术研讨会——深圳、上海站， 火热报名中

  Allegro MicroSystems 在 2024 年德国慕尼黑电子展上推出先进的磁性和电感式位置感测解决方案

  美国新罕布什尔州曼彻斯特 - 运动控制和节能系统传感技术和功率半导体解决方案的全球领导厂商Allegro MicroSystems （以下简称Allegro ...

  今年9月，Rambus宣布推出业界首款HBM4控制器IP，作为在HBM 4上走得很快的厂商，它对HBM 4有哪些理解，又是怎样快速完成产品迭代的？日前，Rambus在一次沟通会上向EEWorld透露了更多细节。...

  报道称，韩国Hana Micron公司近期披露，该司将在2026年前向越南投资1 3万亿韩元（约合人民币66 95亿元）以扩大传统内存芯片的封装业务。美 ...

  在商务部例行新闻发布会上，针对美国商务部致函台积电，对运往中国的某些用于人工智能加速器和图形处理单元的7纳米或更先进设计的复杂芯片 ...

  11月15日消息，ASML在近日举办的2024年投资者日会议上，更新了长期战略以及全球市场和技术趋势变化分析，确认其到2030年的年收入将达到约440亿 ...

  MCP1631RD-DCPC1、MCP1631HV 数控可编程电流源参考设计

  NCP1076DIPGEVB，用于离线 SMPS 评估板的 20W 高压开关稳压器

   使用 ON Semiconductor 的 NCV8855BMNR2G 的参考设计

   使用 Diodes Incorporated 的 AP7335A 的参考设计

  具有数字控制功能的 LT1118CS8-2.5 可变 2.1V 至 6.5V 稳压器的典型应用电路

  使用具有引脚可配置模拟输入范围的 LTC2389HLX-18、18 位、2.5Msps SAR ADC 的典型应用

   使用 NXP Semiconductors 的 TDA8933B 的参考设计

   使用 MaxLinear, Inc 的 SPX385AN-1.2/TR 的参考设计

  Allegro MicroSystems 在 2024 年德国慕尼黑电子展上推出先进的磁性和电感式位置感测解决方案

  浅谈功能安全之故障(fault)，错误(error)，失效(failure)

  TE Connectivity的智能建筑解决方案——传感和连接，智能楼宇设计的关键

  OPPO K9s官宣：10月20日发布，搭载骁龙778G、120Hz电竞屏

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