近来，三菱资料宣告开发出国际最大矩形硅基板，方案于 2025 年开端小规划出产。据三菱资料介绍，该公司出产的最大尺度为 600mm x 600mm。其他尺度包含 300mm x 300mm 和 510mm x 515mm，厚度略大于 0.8mm
?一致 AI／ML 解决方案加速验证曲线收敛 确保覆盖率的一起优化仿真回归
跟着运用要求的激增和客户的实在需求的添加，硬件规划变得更杂乱。市场趋势的快速改变，以及对电动汽车等技能的更多重视，决议了对高效电源办理和高功能处理的需求水涨船高。跟着 SoC 规划规划的扩展，杂乱程度的添加，验证吞吐量仍然是一个瓶颈，单纯依托添加 CPU 核数量和运转更多的并行测验治标不治本
是德科技成功验证星骋科技（ASTELLA）5G 毫米波O－RAN 小基站规划
· 经过模仿5G O－RAN的端到端网络，测验验证集成的毫米波小基站· 专业的O－RAN规划、仿真和测验才能助力新产品更快推向市场是德科技公司（NYSE：KEYS）日前宣告，该公司的KORA（ Key
解决方案可完成快速精确的EVM和噪声功率比测验，加速研制作业流程；在严控检测体系误差搅扰的条件下反映被测件功能的精确结果是德科技公司（NYSE：KEYS）近来宣告，该公司S930705B 调制失真解决方案已被迈矽科选中，对其公司的毫米波有源器材和组件进行快速精确的调制失线个硅原子宽度!美国造出0.7nm芯片!
芯片业界又诞生一则重磅音讯!美国Zyvex公司运用电子束光刻技能制作了768皮米,也便是0.7nm的芯片,这种芯片可用于量子计算机。据了解,Zyvex公司推出的光刻体系名为ZyvexLitho1,根据STM扫描隧道显微镜,运用的是EBL电子束光刻方法,制作出了0.7nm线
比科奇与Radisys联合验证5G Open RAN体系级芯片（SoC），完成体系集成的里程碑
两家公司将合作为一起客户供给整合的Open RAN渠道我国杭州-2022 年 5 月-5G开放式无线接入网(Open RAN)基带半导体和软件专业企业比科奇日前宣告,经过与Radisys的密切合作
